电脑板过孔氧化维修-电脑主板氧化可以用什么去除
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大家好,今天小编关注到一个比较有意思的话题,就是关于电脑板过孔氧化维修的问题,于是小编就整理了1个相关介绍电脑板过孔氧化维修的解答,让我们一起看看吧。
1、双面PCB板在过了波峰焊2、3月后,底面的过孔表面出现大量黑色残留物_百 ...
应该是你存放电路板地方的空气湿度太大了,空气中的水分与你PCB板面上的过孔以及走线(渡铜或是低含量锡)长期接触产生氧化现像,氧化的程度与颜色与空气的湿度、接触时间以及PCB的布线过孔成正比。
FLUX固含量高,不挥发物太多。焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时,时间太短)。走板速度太快(FLUX未能充分挥发)。锡炉温度不够。5.FLUX使用过程中,较长时间未添加稀释剂。
引起这种问题的原因有以下几种:孔铜厚度局部或者整体不符要求,多次热胀冷缩之后,孔铜拉断了造成开路;线路板上孔铜在电镀时光剂异常造成延展性不够,同样受热后容易断开;或许存在孔壁分离现象,导致孔铜和孔环断裂;具体情况建议你找不良板做一个微切片,然后在显微镜下分析一下。
锡在高温下炸开的最主要原因是有水。第一要检查焊锡膏是不是有水,换一种焊锡膏或者是换新开的试一下,从图上看好像是单面板,如果是双面板,则要观察是不是炸开的部位都在过孔处,如果是的话可能是线路板加工的问题。
PCB板焊盘拒焊的具体原因:PCB板PAD的污染或者氧化。SMT或者波峰焊时温度不够。SMT用的锡膏或者波峰焊用的助焊剂效果不好。SMT时用的锡膏与PCB兼容性差。
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